我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。QQ號【1648293855】 線路板廠PCB,線路板的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的后果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板設備或材料商做銷售和技術服務方面的工作。 為進一認識PCB,線路板我們有必要了解一下通常單面、雙面印制PCB,線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對它的了解

　　高頻電路通常具有高集成度和高布線密度。多層板不僅是布線所必需的，而且是減少干擾的有效手段.ProtelforWindowsV1.5可提供16層銅線層和4層電源層。合理選擇圖層可以大大減小印制板的尺寸，充分利用中間層設置屏蔽，更好地實現附近接地，有效降低寄生電感，有效縮短信號的傳輸長度，大大減少信號間的交叉干擾等。這些都有利于高頻電路的可靠工作。結果表明，采用相同材料時，四層板的噪聲比雙層板低20 dB，但層數越多，制造過程越復雜，成本越高。盲埋孔PCB電路板在線發送訂單

　　多層電路板是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模超大規模集成電路的廣泛和深入應用，多層印刷電路正朝著高密度、高精度、高水平的數字化方向快速發展，如細線條、小孔徑穿透、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等，以滿足市場需求。由于計算機和航天工業對高速電路的需求，需要進一步提高封裝密度，再加離元件尺寸的減小和微電子技術的迅速發展，使電子設備的前向體積減小，質量降低。由于可用空間的限制，無法進一步提高單面和雙面印制板的裝配密度。因此，有必要考慮使用比雙面面板更多的印刷電路.這為多層電路板的出現創造了條件.

　　第二，企業對自我完善有著巨大的需求

　　那么從市場主體的內部角度來看，PCB打樣不僅可以幫助企業驗證電路設計的可靠性和效率，而且還能及時發現一些電路設計問題的細節，這有利于企業繼續優化PCB板的電路設計，對提高PCB板的質量和工作效率有很大的幫助，因此，如果一個電子設計制造企業想要繼續做大做強，就會有穩定的PCB防制需求，這是推動PCB行業未來發展的重要動力。

　　深圳銅基板供應商→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。線路板廠雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網印標記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。