深圳HDI加工工廠QQ號【1648293855】線路板廠PCB,線路板的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的后果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板設備或材料商做銷售和技術服務方面的工作。 為進一認識PCB,線路板我們有必要了解一下通常單面、雙面印制PCB,線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對它的了解

　　因此，每次分析和監測生產線脈沖電鍍液中光亮劑的含量時，應考慮鍍液中其它組分的影響，并制定適當的控制范圍，以更好地指導生產。盲孔PCB電路板在線訂貨

　　二、注意鈑金的使用壽命和加工條件。

　　任何線路都必須安裝在可靠的板材上，通過合理的設計和板的選擇，才能使后續的功能得以實現，因此用戶在實現高頻電路板的選擇時，需要注意板材本身的質量和相關的材料效果，以確保這種高質量的材料有足夠的加工和生產空間，從而實現更充分的版材空間來實現復雜的高頻電路板加工。

　　兩塊雙面板

　　印刷電路板兩側都有導體，為了使兩側導體建立正確的電路連接，雙面PCB板上將有導通孔。通過這個小金屬孔，不會影響導體的連接。雙面印刷電路板的優點是它有很大的板面利用率，更適合于復雜電子設備的電路。

　　深圳HDI加工工廠→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。線路板廠雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網印標記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。