我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。QQ號【1648293855】

　　一、多維空間可使用、減輕產品重量

　　不知道大家有沒有發現以往的電腦和電視機體積都很龐大，而且也很具有重量。但是從近幾年的電器產品可以看出，電腦和電視越來越輕薄，移動智能手機已經成為普遍。這些都是因為使用fpc板作為線路的主要連接器，使得電路可以在多維空間任意組裝。fpc板找哪家好的主要作用也就是在于減輕產品的重量，讓產品能夠跟上時代的腳步。

　　二、耐熱性高、尺寸穩定

　　fpc板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成電路板，這兩種材料本身就具有很強的柔性，而且在電流通過的過程中有著很強的耐熱效果。較高的耐熱性不會影響電子產品的使用，也不會因為溫度過高造成線路不暢等情況出現�？偟膩碚f具有良好的散熱性及可焊接性，推動了其在新領域的發展。

　　三、綜合成本低、性價比高

　　想必質量好價格低的fpc板在市場上一定會很受歡迎，從多年的實踐研究發現使用柔性電路板可以節約很大部分的生產成本。而且這些成本主要體現在綜合成本之上，長時間使用fpc板則能夠看出其中的效用�？偟膩碚f柔性電路板雖然要比傳統的電路板初始價錢高，但是隨著時間的推移是一件性價比很高的產品。

　　首先，拿一塊PCB，先記錄紙上所有元件的模型和參數，以及二極管的位置，特別是二極管的方向，三級管的方向和IC槽的方向。你可以用數碼相機拍兩張煤氣零件位置的照片。許多PCB電路板越來越先進，上面的二極管晶體管很少被注意到，根本看不見。

　　第二步是移除所有設備，并將錫從墊孔中移除。用酒精清潔PCB，并將其放入掃描儀。掃描儀掃描時，需要稍微增加掃描像素，以獲得更清晰的圖像。然后，頂部和底層要用水紗紙稍微擦亮，再拋光到銅片上，然后放到掃描儀中，然后啟動Photoshop，然后掃描兩層顏色。請注意，PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中，否則掃描圖像將無法獲得。

　　第三步是調整畫布的對比度和暗度，以便將帶有銅膜的部分與沒有銅膜的部分進行強烈對比，然后將二次圖轉換為黑白，以檢查線條是否清晰。如果沒有，請重復這一步驟。如果清楚，請將此圖表保存為黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。如果您發現圖形有問題，可以使用Photoshop修復和修復。

　　在第四步中，兩個BMP格式文件被轉換成Protel格式文件，兩個層被調用到Protel中，例如兩層墊的位置和經過基本一致，表明前幾個步驟做得很好，如果有偏差，重復第三步。所以PCB板復制是一個非常需要耐心的問題，因為一個小問題會影響復制板后的質量和匹配程度。

　　第五步，將頂層的BMP轉換為TOPPCB，注意要轉換為絲綢層、黃色層，然后在頂層繪制線，然后根據第二步的繪圖將設備放置。繪制后刪除絲綢層。重復繪制所有層。

　　第6步，在Protel中調用TOPPCB和BOTPCB，并將其合并成一個圖表并確定。

　　第7步，使用激光打印機將TOPLAYER、BOTTOMLAYER打印在透明膠片上(1：1的比例)，將膠片放在PCB上，比較是否有錯誤，如果你是對的，你就完成了。

　　制作任何PCB電路板時，都會附上對PCB表面處理工藝的詳細描述。什么樣的PCB表面處理工藝和產品報價有直接影響，當然，不同的工藝處理有其優缺點，重要的取決于產品在哪里應用，讓我們了解常見PCB表面處理工藝的缺點。

　　PCB電路板的制造

　　1.OSP有機抗氧化-極易受酸濕度影響，PCB儲存時間超過3個月后需要再次進行表面處理，在開封包裝24小用時，OSP作為保溫層，在試驗點需要印刷錫膏處理原OSP層，以便接觸針點進行電氣測試。

　　2.熱風調平-細小的間隙銷和太小的部件不適合焊接。由于PCB錫噴涂板表面光滑性差，在PCB加工過程中容易出現錫珠，細間隙銷部件也容易形成已知路徑。

　　PCB處理

　　3.化學鍍銀-不僅在PCB板制造成本高，焊接性能不太好，采用非電鍍鎳工藝，黑板容易形成，鎳層也會隨著時間的推移而氧化，長期可靠性也是一個問題。

　　4.電鍍鎳和金-經電鍍鎳和金處理的PCB板，PCB板的顏色略低于金的顏色，顏色不如其他工藝的顏色明亮。

　　深圳銅基板工廠→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。線路板廠雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網印標記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。