深圳HDI廠家哪家好QQ號【1648293855】線路板廠PCB,線路板的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的后果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板設備或材料商做銷售和技術服務方面的工作。 為進一認識PCB,線路板我們有必要了解一下通常單面、雙面印制PCB,線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對它的了解

　　制作任何PCB電路板時，都會附上對PCB表面處理工藝的詳細描述。什么樣的PCB表面處理工藝和產品報價有直接影響，當然，不同的工藝處理有其優缺點，重要的取決于產品在哪里應用，讓我們了解常見PCB表面處理工藝的缺點。

　　PCB電路板的制造

　　1.OSP有機抗氧化-極易受酸濕度影響，PCB儲存時間超過3個月后需要再次進行表面處理，在開封包裝24小用時，OSP作為保溫層，在試驗點需要印刷錫膏處理原OSP層，以便接觸針點進行電氣測試。

　　2.熱風調平-細小的間隙銷和太小的部件不適合焊接。由于PCB錫噴涂板表面光滑性差，在PCB加工過程中容易出現錫珠，細間隙銷部件也容易形成已知路徑。

　　PCB處理

　　3.化學鍍銀-不僅在PCB板制造成本高，焊接性能不太好，采用非電鍍鎳工藝，黑板容易形成，鎳層也會隨著時間的推移而氧化，長期可靠性也是一個問題。

　　4.電鍍鎳和金-經電鍍鎳和金處理的PCB板，PCB板的顏色略低于金的顏色，顏色不如其他工藝的顏色明亮。

　　一、供貨的充足性

　　充足的貨源是客戶隨時可以進行訂貨與補貨的基礎所在，所以廠商在供貨方面必須對自己有幾近嚴苛的要求。而阻抗電路板廠商正是意識到這一點，從供貨系統開始優化，調整配貨策略，以取得足夠充沛的貨源供應效果，使廠商對供貨環節產生足夠的信賴。

　　二、產品的適配性

　　商品市場上有一條反復被驗證過的鐵律，如果能夠開發出針對同屬性但不同規格的產品具有普遍適配性的商品，那么這個商品的銷路將會擴大許多。所以價格合理的阻抗電路板在對產品進行開發的時候，會將更多的精力投入對產品適配性的研究中，以打開產品的銷路，也為消費者在使用過程中增加了便利性。

　　三、廠商的靈活性

　　阻抗電路板廠商在供貨，產品制定，細部設計等方面的靈活性也是獲得市場認可的原因。面對一些產品線路與制作工序與一般產品有所不同的客戶，阻抗電路板廠商也接受一些定制化服務，為特殊生產線的產商打造與他們產品足夠適配的阻抗電路板。

　　第三，做全面的電氣檢查

　　印制板打樣后，企業應進行全面的電氣檢查，確保PCB板的各項功能和細節得到檢查，這是PCB打樣的重要意義，也是以后PCB板能否大批量生產和保證極低缺陷率的保證。為了進行全面的電氣檢查，建議受托方和校對方相互配合，開展調查，是一種較為嚴格的檢測方法。

　　深圳HDI廠家哪家好→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。線路板廠雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網印標記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。