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        PCBA SMT打樣 PCB免費送 深圳鋁基板工廠


        PCBA SMT打樣 PCB免費送 深圳鋁基板工廠
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        產品型號: 原產地:
        品牌:深圳市鴻興瑞合電子科 產品數量:10000
        價格:218元 產品關鍵字:深圳鋁基板工廠
        行業: 電子 >PCB電路板 >PCB電路板
        發布時間:2019/11/12 9:56:12

        企業信息

        • 公司經營性質:生產型
        • 電話:-
        • 地址:廣東深圳市沙井鎮大王山益益明工業園C棟3樓

        產品描述

        品牌深圳市鴻興瑞合電子科技有限公司型號KB板材
        表面工藝防氧化板基材類型剛性線路板
        基材材質金屬基覆銅板層數雙面
        厚度1.0-3.2MMmm成品板翹曲度<=0.07%%
        數量1000
            

          QQ號【1648293855】我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業,致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板,軟硬結合板,鋁基板,銅基板等生產制造,專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。線路板廠PCB,線路板的生產過程較為復雜,它涉及的工藝范圍較廣,從簡單的機械加工到復雜的機械加工,有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝,計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了,由于其生產過程是一種非連續的流水線形式,任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的后果,印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的,工藝工程師的工作壓力較大,所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板設備或材料商做銷售和技術服務方面的工作。 為進一認識PCB,線路板我們有必要了解一下通常單面、雙面印制PCB,線路板及普通多層板的制作工藝,于加深對它的了解

          鋁箔涂布板的制造工藝是將環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合材料如玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等浸泡,然后在適當的溫度下干燥至B級,得到預浸漬材料(簡稱浸膠料),然后根據工藝要求和銅箔層壓,在壓合機上加熱壓榨制得銅箔層壓板。

          1.銅箔層壓板分為銅箔、補強材料和膠黏劑三部分,通常根據補強材料的類型和粘合劑的類型或板材的特性對薄板進行分類。

          1.根據補強材料的分類,銅箔層壓板常用的增強材料是無堿(堿金屬氧化物含量不超過0.5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙張(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。因此,銅箔層壓板可分為兩類:玻璃布基板和紙基材。

          單面PCB打樣交期:正常交期2~3天,可12、24小時加急

          雙面PCB板打樣交期:正常交期2~3天,可12、24小時加急

          四層線路板打樣交期:正常交期4~5天,可12、24、72小時加急

          六層電路板打樣交期:正常交期6~7天,可72小時加急

          led鋁基板打樣交期:正常交期3~4天,可72小時加急

          PCB線路板小批量打樣交期:5平米內5~6天;10平米內6~7天;10平米以上8~9天

          總之,用戶在了解高頻電路板的高性能性價比等一系列問題上更為重要,相應的數字傳輸效果也來自于其自身的射頻傳輸能力和特定質量,因此用戶需要確保自己遵循嚴格的質量監督標準,以確保每種產品的合格率較高,從而選擇可靠的高頻電路板設備。

          深圳鋁基板工廠→單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。線路板廠雙面剛性印制板:→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍(導通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網印標記字符圖形、固化→(噴錫或有機保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→(外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔)→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→(熱風整平或有機保焊膜)→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外,還有幾個獨特內容:金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。


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