QQ號【1648293855】我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。深圳HDI精密線路板QQ號【1648293855】線路板廠PCB,線路板的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的后果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板設備或材料商做銷售和技術服務方面的工作。 為進一認識PCB,線路板我們有必要了解一下通常單面、雙面印制PCB,線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對它的了解

　　3.價格實惠，服務保障強。

　　另一方面，必須說，質量可靠的PCB板價格也是真誠的，同時，PCB板品牌服務提供商的誠信服務體系也非常完善，即人們可以合理的成本獲得合格的高質量PCB板和高質量的服務經驗，同時PCB板服務提供商也將在其使用壽命內提供完善的售后服務。

　　總的說來，PCB板被廣泛認可的原因主要來自三個方面：基本質量和應用效果好，質量和耐久性好，價格實惠，服務保證，目前有多種通用板、高頻板、微波PCB板等，每一種都具有上述的一般優點。

　　首先，拿一塊PCB，先記錄紙上所有元件的模型和參數，以及二極管的位置，特別是二極管的方向，三級管的方向和IC槽的方向。你可以用數碼相機拍兩張煤氣零件位置的照片。許多PCB電路板越來越先進，上面的二極管晶體管很少被注意到，根本看不見。

　　第二步是移除所有設備，并將錫從墊孔中移除。用酒精清潔PCB，并將其放入掃描儀。掃描儀掃描時，需要稍微增加掃描像素，以獲得更清晰的圖像。然后，頂部和底層要用水紗紙稍微擦亮，再拋光到銅片上，然后放到掃描儀中，然后啟動Photoshop，然后掃描兩層顏色。請注意，PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中，否則掃描圖像將無法獲得。

　　第三步是調整畫布的對比度和暗度，以便將帶有銅膜的部分與沒有銅膜的部分進行強烈對比，然后將二次圖轉換為黑白，以檢查線條是否清晰。如果沒有，請重復這一步驟。如果清楚，請將此圖表保存為黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。如果您發現圖形有問題，可以使用Photoshop修復和修復。

　　在第四步中，兩個BMP格式文件被轉換成Protel格式文件，兩個層被調用到Protel中，例如兩層墊的位置和經過基本一致，表明前幾個步驟做得很好，如果有偏差，重復第三步。所以PCB板復制是一個非常需要耐心的問題，因為一個小問題會影響復制板后的質量和匹配程度。

　　第五步，將頂層的BMP轉換為TOPPCB，注意要轉換為絲綢層、黃色層，然后在頂層繪制線，然后根據第二步的繪圖將設備放置。繪制后刪除絲綢層。重復繪制所有層。

　　第6步，在Protel中調用TOPPCB和BOTPCB，并將其合并成一個圖表并確定。

　　第7步，使用激光打印機將TOPLAYER、BOTTOMLAYER打印在透明膠片上(1：1的比例)，將膠片放在PCB上，比較是否有錯誤，如果你是對的，你就完成了。

　　2、有機可焊性保護劑

　　質量有保證fpc廠家認為這種處理工藝的一般流程為：脫脂、微蝕、酸洗、純水清洗、有機涂覆、清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。fpc廠家運用的這種處理工藝具有的優點突出，例如：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。易返工，生產操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存。而且成本低，環境友好。

　　深圳HDI精密線路板→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。線路板廠雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網印標記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。