QQ號【1648293855】我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

　　深圳鋁基板報價

　　電路板的生產精度很高，尤其是每條生產線的走向和方向，誤差必須控制在很小的范圍內。高質量的電路板生產可以達到毫秒，這與多年積累的生產經驗密切相關。因此，電路板生產企業產生了更高的知名度和影響力，積累了相對固定的消費群體。那么，在電路板的生產中應該突破哪些技術困難呢？

　　在電路板的生產中，需要突破哪些技術難題？

　　1.對各種電子產品的適應性強。

　　電路板生產中需要突破的技術難點包括對電子產品的適應性，市場上的電子設備種類不同，型號和尺寸入門大，如果電路板的適應性不高，就會導致無法如常使用，只有具有高度的適應性，才能達到兩者的一致，才能真正發揮電子產品的功能。

　　常用標準介紹

　　1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

　　2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。

　　目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法“ .即先在板子外層需保留的銅燒部分上，也就

　　是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

　　深圳鋁基板報價貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。