QQ號【1648293855】我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

　　深圳做雙面銅基板工廠

　　電路板的生產精度很高，尤其是每條生產線的走向和方向，誤差必須控制在很小的范圍內。高質量的電路板生產可以達到毫秒，這與多年積累的生產經驗密切相關。因此，電路板生產企業產生了更高的知名度和影響力，積累了相對固定的消費群體。那么，在電路板的生產中應該突破哪些技術困難呢？

　　在電路板的生產中，需要突破哪些技術難題？

　　1.對各種電子產品的適應性強。

　　電路板生產中需要突破的技術難點包括對電子產品的適應性，市場上的電子設備種類不同，型號和尺寸入門大，如果電路板的適應性不高，就會導致無法如常使用，只有具有高度的適應性，才能達到兩者的一致，才能真正發揮電子產品的功能。

　　隨著客戶產品的升級，它正朝著智能化的方向逐漸發展，因此對PCB板阻抗的要求也越來越嚴格，這也促進了阻抗設計技術的不斷成熟�，F在，阻抗的應用和控制方法已經總結出來，供大家交流和分享。

　　什么是特性阻抗？

　　1.交流在元件末端產生的電阻與電容和電感有關。當電信號波形在導體中傳輸時，它所接收的電阻稱為阻抗。

　　2.電阻是直流在元件上產生的電阻，與電壓、電阻和電流有關。

　　特性阻抗的應用

　　1.印刷電路板在高速信號傳輸和高頻電路中所提供的電氣性能，必須能夠使其在信號傳輸過程中不發生反射，保持信號完整，減少傳輸損耗，發揮匹配作用，從而獲得完整、可靠、準確、干燥、無憂、無噪音的傳輸信號。

　　2.阻抗的大小不能簡單地理解為越大越好或越小越好，關鍵是匹配。

　　特性阻抗控制參數

　　鋼板的介電常數、介質層的厚度、線寬、銅的厚度和電阻焊接的厚度。

　　電阻焊的影響與控制

　　1.電阻焊厚度對阻抗影響不大，電阻焊厚度增加10μm，電阻焊厚度阻抗值僅為1≤2歐姆。

　　2.在設計中，蓋電阻焊與無蓋電阻焊有很大的差別，單端為2≤3歐姆，差為8×10歐姆。

　　3.在生產阻抗板時，電阻焊的厚度通常根據生產要求進行控制。

　　阻抗測試

　　基本方法是TDR法(時域反射法)，其基本原理是儀器發出一種脈沖信號，通過電路板的試件折回來，測量發射特性和折疊特性的阻抗值的變化，經過計算機分析，輸出特性阻抗。

　　阻抗問題處理

　　1.根據阻抗的控制參數，在生產中可以通過相互調節來滿足控制要求。

　　2.中壓生產后，對中壓板進行切片分析。如果介質厚度減小，線寬可減小，以滿足要求；如果厚度可加厚，以降低阻抗值。

　　3.在試驗中，如果理論與實踐有很大差異，可能是在工程設計和試驗條形設計中存在問題。

　　1.考慮基材的選擇

　　PCB板的基板可分為有機材料和無機材料，它們各有其獨特的優點。因此，在確定基板類型時，考慮了介電性能、銅箔類型、基片槽厚、可切削性等性能，其中，表面銅箔厚度是影響印刷電路板性能的關鍵因素。一般來說，厚度越薄，就越容易蝕刻和提高圖形精度。

　　二、考慮生產環境的設置

　　PCB板加工車間的環境也是一個非常重要的方面，環境溫濕度的控制是一個非常重要的因素，如果環境溫度變化過大，可能會導致基板上的鉆孔破裂；如果環境濕度過大，核能對基板的性能有負面影響，表現在介質特性上。因此，在加工和生產PCB板時，必須保持適當的環境條件。

　　3.考慮流程的選擇

　　PCB的生產容易受到加工層數、鉆孔工藝、表面涂層處理等諸多因素的影響，影響PCB板成品的質量。因此，針對這些工藝環境，充分考慮PCB板的加工工藝，結合生產設備的特點，可以根據PCB板的不同類型和加工要求靈活調整。

　　深圳做雙面銅基板工廠貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。