QQ號【1648293855】我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

　　深圳做銅基板PCB廠

　　28) IPC-7129:每百萬機會發生故障數目(DPMO)的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關工業部門一致同意的基準指標;它為計算每百萬機會發生故障數目基準指標提供了令人滿意的方法。

　　29) IPC-9261:印制電路板組裝體產量估計以及組裝進行中每百萬機會發生的故障。定義了計算印制電路板組裝進行中每百萬機會發生故障的數目的可靠方法,是組裝過程中各階段進行評估的衡量標準。

　　19) IPC-CH-65-A:印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業中目前使的和新出現的清洗方法提供參考,包括對各種清洗方法的描述和討論,解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關系。

　　20) IPC-SC-60A:焊接后溶劑的清洗手冊。給出了在自動焊接和手工焊接中溶劑清洗技術的使用,討論了溶劑的性質,殘留物以及過程控制和環境方面的問題。

　　21) IPC-9201:表面絕緣電阻手冊。包含了表面絕緣電阻(SIR)的術語、理論、測試過程和測試手段,還包括溫度、濕度(TH)測試,故障模式及故障排除。

　　產前預處理有三個方面要處理，所有這些都是由工程師完成的。首先，對FPC板進行工程評價，主要是評價客戶的FPC板是否可以生產，公司的生產能力是否能滿足客戶板的要求和單位成本；如果工程評價通過，必須立即準備材料，以滿足各生產環節的原料供應。后，工程師對客戶的CAD結構圖、Gerber生產線數據和其他工程文件進行處理，以適應生產環境和生產設備的生產規格，然后將生產圖紙和MI(工程流程卡)等數據交給生產部門和文化控制、采購等部門進入常規生產過程。

　　深圳做銅基板PCB廠貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。