QQ號【1648293855】我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

　　深圳做雙面銅基板PCB廠

　　單面PCB打樣交期：正常交期2~3天，可12、24小時加急

　　雙面PCB板打樣交期：正常交期2~3天，可12、24小時加急

　　四層線路板打樣交期：正常交期4~5天，可12、24、72小時加急

　　六層電路板打樣交期：正常交期6~7天，可72小時加急

　　led鋁基板打樣交期：正常交期3~4天，可72小時加急

　　PCB線路板小批量打樣交期：5平米內5~6天;10平米內6~7天;10平米以上8~9天

　　3.價格實惠，服務保障強。

　　另一方面，必須說，質量可靠的PCB板價格也是真誠的，同時，PCB板品牌服務提供商的誠信服務體系也非常完善，即人們可以合理的成本獲得合格的高質量PCB板和高質量的服務經驗，同時PCB板服務提供商也將在其使用壽命內提供完善的售后服務。

　　總的說來，PCB板被廣泛認可的原因主要來自三個方面：基本質量和應用效果好，質量和耐久性好，價格實惠，服務保證，目前有多種通用板、高頻板、微波PCB板等，每一種都具有上述的一般優點。

　　羅杰斯高頻板的特點是什么？

　　1.阻抗控制要求嚴格，相對線寬控制要求嚴格，一般公差約為2%。

　　2.由于PTH銅沉淀的附著力不高，因此通常需要借助等離子處理設備對孔洞和表面進行粗糙處理，以提高PTH孔銅的附著力和電阻焊接油墨的附著力。

　　3.在電阻焊前不要研磨板，否則附著力會很差，只能用微腐蝕藥劑和其他粗化劑。

　　4.大多數板材是聚四氟乙烯材料，普通銑刀將有許多毛邊，需要專用銑刀。

　　5.高頻電路板是一種特殊的高電磁頻率的電路板。一般來說，高頻可以定義為1 GHz以上的頻率。

　　它的物理性能、精度和技術參數都很高，常用于汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。tg電路板

　　常規多層板的工藝流程與技術

　　GB/T1497-1988開放式材料.內層加工.氧化處理.分層鉆孔電鍍(可分全板和圖形電鍍).外層生產.表面涂層.形狀加工.檢驗成品

　　(注1)：內層制造是指在材料開孔后進行版畫轉移(成膜、曝光、顯影)、蝕刻和薄膜去除的過程。

　　(注2)：外層加工是指用多孔電鍍進行平板-圖形轉移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻和膜去除的過程。

　　(注3)：表面鍍層(鍍)是指外層電阻焊接膜和字符涂層(鍍)。

　　TG電路板焊接技術

　　GB/T1391-1996印刷電路板焊接工藝流程

　　GB/T1491-1996 PCB板焊接工藝介紹

　　在PCB板的焊接過程中，需要手工插接、手工焊接、修理和檢驗。

　　GB/T1491-1996"1.2PCB板焊接工藝流程

　　按列表式焊接-腳切割-檢查修剪分類

　　深圳做雙面銅基板PCB廠貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。