QQ號【1648293855】我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

　　深圳做鋁基板線路板廠

　　16)J-STD-0 13:球腳格點陣列封裝(SGA)和其他高密度技術的應用。建立印制電路板封裝過程所需的規格需求和相互作用,為高性能和高引腳數目集成電路封裝互連提供信息,包括設計原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術、測試方法和基于終使用環境的可靠性期望。

　　17) IPC-7095: SGA器件的設計和組裝過程補充。為正在使用SGA器件或考慮轉到陣列封裝形式這一領域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測和維修提供指導并提供關于SGA領域的可靠信息。

　　18) IPC-M-108:清洗指導手冊。包括版本的IPC清洗指導,在制造工程師決定產品的清洗過程和故障排除時為他們提供幫助。

　　因此，PCB打樣的含義對公眾來說并不太陌生。一般來說，PCB打樣廠商未來的發展動力很強，無論是從整體市場需求還是從市場主體來看，印制板打樣服務都有很好的市場發展空間，而制造商提供相關服務的專業性也使這些企業也有了繼續發展的動力。

　　13) IPC-7530:批星焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法,為建立圖形提供指導。

　　14) IPC-TR-460A:印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。

　　15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A,印制電路板的焊接性測試

　　深圳做鋁基板線路板廠貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。