QQ號【1648293855】我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

　　深圳做雙面鋁基板線路板廠

　　高速電路器件的引腳之間的引線彎曲越小，越好。高頻電路布線的引線采用全直線，需要用45°斷線或圓弧轉彎。這一要求只用于提高低頻電路中鋼箔的固定強度，而在高頻電路中滿足這一要求，可以減少高頻信號的外部傳輸和耦合。使用Protel進行路由時，您可以在以下兩處預置它：一是在"選項"菜單的"軌道模式"子菜單中預訂45/90線路或90 ArcLine線路，另一種是在"自動"菜單的SetupAutorout項目打開的"RoutingPass"對話框中選擇AddArcs，使其在自動布線結束時的拐角處形成弧線。

　　32) IPC-PE-740A:印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產品在設計、制造、裝配和測試過程中出現問題的案例記錄和校正活動。

　　33) IPC-6010:印制電路板質量標準和性能規范系列手冊。包括美國印制電路板協會為所有印制電路板制定的質量標準和性能規范標準。

　　34) IPC-6018A:微波成品印制電路板的檢驗和測試。包括高頻(微波)印制電路板的性能和資格需求。

　　35) IPC-D-317A:采用高速技術電子封裝設計導則。為高速電路的設計提供指導,包括機械和電氣方面的考慮以及性能測試。

　　13) IPC-7530:批星焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法,為建立圖形提供指導。

　　14) IPC-TR-460A:印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。

　　15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A,印制電路板的焊接性測試

　　深圳做雙面鋁基板線路板廠貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。