QQ號【1648293855】我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

　　深圳做HDI線路板廠

　　一、多維空間可使用、減輕產品重量

　　不知道大家有沒有發現以往的電腦和電視機體積都很龐大，而且也很具有重量。但是從近幾年的電器產品可以看出，電腦和電視越來越輕薄，移動智能手機已經成為普遍。這些都是因為使用fpc板作為線路的主要連接器，使得電路可以在多維空間任意組裝。fpc板找哪家好的主要作用也就是在于減輕產品的重量，讓產品能夠跟上時代的腳步。

　　二、耐熱性高、尺寸穩定

　　fpc板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成電路板，這兩種材料本身就具有很強的柔性，而且在電流通過的過程中有著很強的耐熱效果。較高的耐熱性不會影響電子產品的使用，也不會因為溫度過高造成線路不暢等情況出現�？偟膩碚f具有良好的散熱性及可焊接性，推動了其在新領域的發展。

　　三、綜合成本低、性價比高

　　想必質量好價格低的fpc板在市場上一定會很受歡迎，從多年的實踐研究發現使用柔性電路板可以節約很大部分的生產成本。而且這些成本主要體現在綜合成本之上，長時間使用fpc板則能夠看出其中的效用�？偟膩碚f柔性電路板雖然要比傳統的電路板初始價錢高，但是隨著時間的推移是一件性價比很高的產品。

　　對比PCB價格時，應牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長壽命產品的初期費用較高，但從長期來看還是物有所值的。下面一起來看看高可靠性的線路板的14個重要的特征：

　　1、25微米的孔壁銅厚

　　好處：

　　增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

　　不這樣做的風險：

　　吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。

　　2、無焊接修理或斷路補線修理

　　好處：

　　完美的電路可確�？煽啃院桶踩�，無維修，無風險

　　不這樣做的風險

　　如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。

　　3、超越IPC規范的清潔度要求

　　好處

　　提高PCB清潔度就能提高可靠性。

　　不這樣做的風險

　　深圳線路板廠家線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并終增加實際故障的發生概率。

　　4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

　　好處

　　焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險

　　不這樣做的風險

　　由于老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。

　　5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌

　　好處

　　提高可靠性和已知性能

　　不這樣做的風險

　　機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

　　6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

　　好處

　　嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

　　不這樣做的風險

　　電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

　　7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

　　好處

　　“優良”油墨，實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。

　　不這樣做的風險

　　劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

　　8、界定外形、孔及其它機械特征的公差

　　好處

　　深圳線路板廠家 嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能

　　不這樣做的風險

　　組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

　　9、對阻焊層厚度要求，盡管IPC沒有相關規定

　　好處

　　改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生！

　　不這樣做的風險

　　阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。

　　10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定

　　好處

　　在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。

　　不這樣做的風險

　　多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？

　　11、對塞孔深度的要求

　　好處

　　高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。

　　不這樣做的風險

　　塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。

　　12、指定可剝藍膠品牌和型號

　　好處

　　可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。

　　不這樣做的風險

　　劣質或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。

　　13、對每份采購訂單執行特定的認可和下單程序

　　好處

　　該程序的執行，可確保所有規格都已經確認。

　　不這樣做的風險

　　如果產品規格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或后成品時才發現，而這時就太晚了。

　　14、不接受有報廢單元的套板

　　好處

　　不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。

　　不這樣做的風險

　　帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元板（x-out），或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。

　　多層電路板是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模超大規模集成電路的廣泛和深入應用，多層印刷電路正朝著高密度、高精度、高水平的數字化方向快速發展，如細線條、小孔徑穿透、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等，以滿足市場需求。由于計算機和航天工業對高速電路的需求，需要進一步提高封裝密度，再加離元件尺寸的減小和微電子技術的迅速發展，使電子設備的前向體積減小，質量降低。由于可用空間的限制，無法進一步提高單面和雙面印制板的裝配密度。因此，有必要考慮使用比雙面面板更多的印刷電路.這為多層電路板的出現創造了條件.

　　深圳做HDI線路板廠貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。