QQ號【1648293855】我司是一家專業電路板快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合板，鋁基板，銅基板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

　　深圳專生產盲埋孔板PCB廠

　　多層電路板，顧名思義，是兩層以上的電路板，可稱為多層電路板，如四層、六層、八層等。當然，有些設計是三層或五層線，也稱為多層PCB電路板。

　　由于印刷電路的技術革新，人們一直在追求半加法和加法技術，即在絕緣基板上沉積銅層，形成線狀圖形，這是對傳統減法的改進。雖然有了進步，但仍然需要大量的能源消耗，而且成本也很高。新的創新方式是印刷電子電路(PEC)，這給PCB產品和生產工藝帶來了革命性的變化。印刷電子電路技術采用純印刷方法實現電子電路圖形化，即絲網印刷或膠印或噴墨印刷工藝，功能油墨(導電油墨、半導體油墨、絕緣油墨等)。印刷在絕緣基板上，獲得所需的電子電路。這項技術可以簡化生產過程，節省原材料，減少污染物。

　　SMT生產貼片中的電路板會出現不能很好的錫，一般會出現錫貧乏與PCB光板表面清潔度有關的問題，基本上不會有錫壞，第二，錫熔劑差時，溫度等。那么在電路板的生產和加工中常見的不良錫在哪里呢？如何解決這個問題呢？

　　1.鋼板表面的涂層含有顆粒雜質，或在制造過程中通過研磨顆粒將基材留在生產線表面。

　　2.紙板表面有油脂、雜質和其他雜物，或有硅油殘渣

　　3.鋼板表面有片狀錫，在鋼板表面的涂層中有顆粒和雜質。

　　4.高電位涂層粗糙，有燒板現象，鋼板表面有錫片。

　　5.基體或部分錫表面氧化嚴重，銅表面灰暗嚴重。

　　6.一方面涂層完整，另一方面涂層不好，低電位孔的邊緣明顯明亮。

　　7.低電位孔邊緣有明顯的亮邊現象，高電位涂層粗糙，有燒板現象。

　　8.焊接過程中沒有足夠的溫度或時間保證，或焊劑不能正確使用

　　9.低電位大面積不能鍍錫，鋼板表面略帶暗紅色或紅色，一側鍍層完整，一側鍍層差。

　　深圳專生產盲埋孔板PCB廠貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。