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　　對功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射頻天線、4G天線、5G天線所使用的高頻線路板具有專業的生產經驗.

　　找PCB、SMT樣品中小批量供應商選擇我們,專業的PCB研發、設計、SMT貼片制作隊伍；先進的印制板、STM貼片專用生產設備和檢測儀器；專家級的技術支持與服務確保了產品生產過程品質的穩定，及準時快速的交付。

　　板厚：0.8，1.0，1.2，1.6，2.0這是一個通用的規格，如果沒有特殊要求，選擇1.6mm的厚度。

　　銅箔厚度：0.5，1.0，2.0這是一種通用規格，如果功率不是特別大的板不能選擇，制造商一般會用0.5oz板來做，如果功率約為100 W的電源板使用超過1.0。

　　電阻焊顏色：綠色、黑色、紅色、白色這是常用的，沒有要求使用綠色，如果是自己的實驗使用，應該使用綠色，因為這種顏色的板線可以看得清楚。

　　墊片處理：松香、抗氧化、錫噴涂(分為有鉛和無鉛兩種)，一般使用后兩種，錫噴涂保存時間將更長。

　　絲網印刷顏色：白色、黑色是常用的顏色，如果是綠色的油，一般選擇白色字符，這主要是在線條上看清楚，選擇其上板的顏色對比度，如果是白色電阻焊，就會選擇黑色字符。

　　板材選用：HB，94V-0，FR-4這是常用的，HB很少使用，它不是防火板，一般單板采用94V≤0，雙面板上使用FR-4。

　　SMT生產貼片中的電路板會出現不能很好的錫，一般會出現錫貧乏與PCB光板表面清潔度有關的問題，基本上不會有錫壞，第二，錫熔劑差時，溫度等。那么在電路板的生產和加工中常見的不良錫在哪里呢？如何解決這個問題呢？

　　1.鋼板表面的涂層含有顆粒雜質，或在制造過程中通過研磨顆粒將基材留在生產線表面。

　　2.紙板表面有油脂、雜質和其他雜物，或有硅油殘渣

　　3.鋼板表面有片狀錫，在鋼板表面的涂層中有顆粒和雜質。

　　4.高電位涂層粗糙，有燒板現象，鋼板表面有錫片。

　　5.基體或部分錫表面氧化嚴重，銅表面灰暗嚴重。

　　6.一方面涂層完整，另一方面涂層不好，低電位孔的邊緣明顯明亮。

　　7.低電位孔邊緣有明顯的亮邊現象，高電位涂層粗糙，有燒板現象。

　　8.焊接過程中沒有足夠的溫度或時間保證，或焊劑不能正確使用

　　9.低電位大面積不能鍍錫，鋼板表面略帶暗紅色或紅色，一側鍍層完整，一側鍍層差。

　　高密度是印刷電路板技術永恒的主題。高密度的特點是線路更薄、互連孔更小、層次更高、更薄。例如，線寬/間距的傳統能力已從100μm提高到75μm和50μm，幾年后將被細化為25μm和20μm。因此，有必要對銅箔蝕刻工藝進行改革和創新。盲孔PCB電路板將在線發送訂單。

　　我司是一家專業電路板SMT、快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合，高頻板，鋁基板，銅基板SMT貼片等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

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