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產品描述
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對功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射頻天線、4G天線、5G天線所使用的高頻線路板具有專業的生產經驗.
找PCB、SMT樣品中小批量供應商選擇我們,專業的PCB研發、設計、SMT貼片制作隊伍;先進的印制板、STM貼片專用生產設備和檢測儀器;專家級的技術支持與服務確保了產品生產過程品質的穩定,及準時快速的交付。
工藝能力層數:2-24
層加工面積:600mm*800mm
板厚:雙面板:0.4mm-6.0mm 4層板:0.4mm-8mm 6層板:0.8mm-8mm 8層板:1.0mm-8mm 10層板:1.2mm-8.0mm 12層板:1.5mm-8.0mm
銅厚:0.5OZ-13OZ
小線寬間距:3mil3mil
成品小孔徑:0.15mm
可加工厚經比:12
阻抗控制:+-10%
表面處理:噴鉛錫、化學沉金、全板鍍金、插頭鍍金、化學沉錫、化學沉銀、防氧化、噴純錫。
常用板材:FR4(生益S1130S11411170),Tg130》CTg170》C
月生產能力:5000M 2
快速交貨周期:雙面板: 24小時 四層板: 48小時六層板: 60小時八層板: 72小時十層板: 96小時十層以上 96小時原產地: 發貨地:信息有效期:長期
高密度是印刷電路板技術永恒的主題。高密度的特點是線路更薄、互連孔更小、層次更高、更薄。例如,線寬/間距的傳統能力已從100μm提高到75μm和50μm,幾年后將被細化為25μm和20μm。因此,有必要對銅箔蝕刻工藝進行改革和創新。盲孔PCB電路板將在線發送訂單。
結果表明,隨著Fe~(2+)和Cl~(2+)濃度的增加,光亮劑濃度逐漸增大,光亮劑濃度的極值為RFE~(2+)=10.33ml/l,rCl_(2+)為1.22ml/l,增白劑濃度隨Cu~(2+)濃度的增加而降低,增白劑濃度極大值為3.1ml/l,光亮劑濃度隨Fe~(2+)濃度呈拋物線趨勢,6g/l增白劑含量較高。光亮劑濃度的極大值為RFE~(2+)=3.4ml/l。
我司是一家專業電路板SMT、快樣及批量生產企業,致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板,軟硬結合,高頻板,鋁基板,銅基板SMT貼片等生產制造,專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。
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