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　　對功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射頻天線、4G天線、5G天線所使用的高頻線路板具有專業的生產經驗.

　　找PCB、SMT樣品中小批量供應商選擇我們,專業的PCB研發、設計、SMT貼片制作隊伍；先進的印制板、STM貼片專用生產設備和檢測儀器；專家級的技術支持與服務確保了產品生產過程品質的穩定，及準時快速的交付。

　　SMT生產貼片中的電路板會出現不能很好的錫，一般會出現錫貧乏與PCB光板表面清潔度有關的問題，基本上不會有錫壞，第二，錫熔劑差時，溫度等。那么在電路板的生產和加工中常見的不良錫在哪里呢？如何解決這個問題呢？

　　1.鋼板表面的涂層含有顆粒雜質，或在制造過程中通過研磨顆粒將基材留在生產線表面。

　　2.紙板表面有油脂、雜質和其他雜物，或有硅油殘渣

　　3.鋼板表面有片狀錫，在鋼板表面的涂層中有顆粒和雜質。

　　4.高電位涂層粗糙，有燒板現象，鋼板表面有錫片。

　　5.基體或部分錫表面氧化嚴重，銅表面灰暗嚴重。

　　6.一方面涂層完整，另一方面涂層不好，低電位孔的邊緣明顯明亮。

　　7.低電位孔邊緣有明顯的亮邊現象，高電位涂層粗糙，有燒板現象。

　　8.焊接過程中沒有足夠的溫度或時間保證，或焊劑不能正確使用

　　9.低電位大面積不能鍍錫，鋼板表面略帶暗紅色或紅色，一側鍍層完整，一側鍍層差。

　　22) IPC-DRM-53:電子組裝桌面參考手冊簡介。用來說明通孔安裝和表面貼裝裝配技術的圖示和照片。

　　23) IPC-M-103:表面貼裝裝配手冊標準。該部分包括有關表面貼裝的所有21個IPC文件。

　　24) IPC-M-104:印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用廣泛的文件。

　　25) IPC-CC-830B:印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護形涂層符合質量及資格的一個工業標準。

　　26) IPC-S-816:表面貼裝技術工藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法,包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。

　　27) IPC-CM-770D:印制電路板元器件安裝指南。為印制電路板組裝中元器件的準備提供有效的指導,并回顧了相關的標準、影響力和發行情況,包括組裝技術(包括手工和自動的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術)和對后續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。

　　電路板的生產精度很高，尤其是每條生產線的走向和方向，誤差必須控制在很小的范圍內。高質量的電路板生產可以達到毫秒，這與多年積累的生產經驗密切相關。因此，電路板生產企業產生了更高的知名度和影響力，積累了相對固定的消費群體。那么，在電路板的生產中應該突破哪些技術困難呢？

　　在電路板的生產中，需要突破哪些技術難題？

　　1.對各種電子產品的適應性強。

　　電路板生產中需要突破的技術難點包括對電子產品的適應性，市場上的電子設備種類不同，型號和尺寸入門大，如果電路板的適應性不高，就會導致無法如常使用，只有具有高度的適應性，才能達到兩者的一致，才能真正發揮電子產品的功能。

　　我司是一家專業電路板SMT、快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合，高頻板，鋁基板，銅基板SMT貼片等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

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