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　　制作任何PCB電路板時，都會附上對PCB表面處理工藝的詳細描述。什么樣的PCB表面處理工藝和產品報價有直接影響，當然，不同的工藝處理有其優缺點，重要的取決于產品在哪里應用，讓我們了解常見PCB表面處理工藝的缺點。

　　PCB電路板的制造

　　1.OSP有機抗氧化-極易受酸濕度影響，PCB儲存時間超過3個月后需要再次進行表面處理，在開封包裝24小用時，OSP作為保溫層，在試驗點需要印刷錫膏處理原OSP層，以便接觸針點進行電氣測試。

　　2.熱風調平-細小的間隙銷和太小的部件不適合焊接。由于PCB錫噴涂板表面光滑性差，在PCB加工過程中容易出現錫珠，細間隙銷部件也容易形成已知路徑。

　　PCB處理

　　3.化學鍍銀-不僅在PCB板制造成本高，焊接性能不太好，采用非電鍍鎳工藝，黑板容易形成，鎳層也會隨著時間的推移而氧化，長期可靠性也是一個問題。

　　4.電鍍鎳和金-經電鍍鎳和金處理的PCB板，PCB板的顏色略低于金的顏色，顏色不如其他工藝的顏色明亮。

　　為什么PCB打樣在市場上如此流行

　　一、能幫助企業節約成本

　　文章開頭介紹了印制板防制的含義，其作用明顯是幫助企業節約成本，因為通過試生產和專業測試PCB，可以及時發現電路設計是否出了問題，避免了大規模生產而不進行測試，節省了因費率不高而造成的經濟損失。

　　2.能幫助企業優化PCB設計

　　如何在PCB板上蝕刻電路，發揮更高的工作效率，實際上關系到PCB電路的設計。通過小規模的PCB打樣，相關生產企業可以在試驗中不斷改進電路設計，從而幫助企業進一步優化電路設計方案，使PCB電路板具有更高的效率，這對提高企業產品質量和口碑有很大幫助。

　　3.為創新型企業帶來技術突破的可能性

　　雖然許多創新的研發電路設計企業在研發能力上取得了很多成就，但PCB的防制仍然需要委托一些專業的公司來完成。通過簽訂長期合作協議，這些企業可以通過PCB打樣繼續試驗電路設計的合理性，從而提高企業的整體創新能力，為企業進一步突破技術瓶頸奠定良好的基礎。

　　我司是一家專業電路板SMT、快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、多層電路板，軟硬結合，高頻板，鋁基板，銅基板SMT貼片等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

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