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　　對功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射頻天線、4G天線、5G天線所使用的高頻線路板具有專業的生產經驗.

　　一.錫運行引起的短路

　　1.除膜器水箱內操作不當導致錫的運行；

　　2.將移除的鋼板疊加起來，使錫運轉。

　　改進辦法：

　　主要結果如下：(1)除膜劑濃度高，除膜時間長，膜層脫落時間長，但鋼板仍浸沒在強堿溶液中，一些錫粉附著在銅箔表面，在腐蝕過程中有一層較薄的錫保護銅表面，起到防腐作用，導致被去除的銅不干凈，造成線路短路。因此，需要嚴格控制除膜劑的濃度、溫度和除膜時間，并在移除膜時，將其與插片架插入，使其不被重疊和接觸。

　　(2)脫膜板在不干燥的情況下疊加，使板與板之間的錫浸入未干燥的除膜液中，部分錫層溶解并附著在銅箔表面�？涛g時，一層非常薄的金屬錫將保護銅表面并發揮防腐作用，導致被除去的銅沒有被清除干凈，導致線路短路。

　　13) IPC-7530:批星焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法,為建立圖形提供指導。

　　14) IPC-TR-460A:印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。

　　15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A,印制電路板的焊接性測試

　　28) IPC-7129:每百萬機會發生故障數目(DPMO)的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關工業部門一致同意的基準指標;它為計算每百萬機會發生故障數目基準指標提供了令人滿意的方法。

　　29) IPC-9261:印制電路板組裝體產量估計以及組裝進行中每百萬機會發生的故障。定義了計算印制電路板組裝進行中每百萬機會發生故障的數目的可靠方法,是組裝過程中各階段進行評估的衡量標準。

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