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　　找PCB、SMT樣品中小批量供應商選擇我們,專業的PCB研發、設計、SMT貼片制作隊伍；先進的印制板、STM貼片專用生產設備和檢測儀器；專家級的技術支持與服務確保了產品生產過程品質的穩定，及準時快速的交付。

　　天線價格有優勢

　　對功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射頻天線、4G天線、5G天線所使用的高頻線路板具有專業的生產經驗.

　　SMT生產貼片中的電路板會出現不能很好的錫，一般會出現錫貧乏與PCB光板表面清潔度有關的問題，基本上不會有錫壞，第二，錫熔劑差時，溫度等。那么在電路板的生產和加工中常見的不良錫在哪里呢？如何解決這個問題呢？

　　1.鋼板表面的涂層含有顆粒雜質，或在制造過程中通過研磨顆粒將基材留在生產線表面。

　　2.紙板表面有油脂、雜質和其他雜物，或有硅油殘渣

　　3.鋼板表面有片狀錫，在鋼板表面的涂層中有顆粒和雜質。

　　4.高電位涂層粗糙，有燒板現象，鋼板表面有錫片。

　　5.基體或部分錫表面氧化嚴重，銅表面灰暗嚴重。

　　6.一方面涂層完整，另一方面涂層不好，低電位孔的邊緣明顯明亮。

　　7.低電位孔邊緣有明顯的亮邊現象，高電位涂層粗糙，有燒板現象。

　　8.焊接過程中沒有足夠的溫度或時間保證，或焊劑不能正確使用

　　9.低電位大面積不能鍍錫，鋼板表面略帶暗紅色或紅色，一側鍍層完整，一側鍍層差。

　　32) IPC-PE-740A:印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產品在設計、制造、裝配和測試過程中出現問題的案例記錄和校正活動。

　　33) IPC-6010:印制電路板質量標準和性能規范系列手冊。包括美國印制電路板協會為所有印制電路板制定的質量標準和性能規范標準。

　　34) IPC-6018A:微波成品印制電路板的檢驗和測試。包括高頻(微波)印制電路板的性能和資格需求。

　　35) IPC-D-317A:采用高速技術電子封裝設計導則。為高速電路的設計提供指導,包括機械和電氣方面的考慮以及性能測試。

　　第二，確認設備包裝

　　在電路板的制造過程中，對電路板上具有特殊作用的芯片進行屏蔽封裝是一項工作過程。在PCB打樣過程中，客戶在包裝時應注意內部芯片和電子元器件是否焊接不當，以保證PCB打樣的質量，從而驗證PCB的正常功能和進一步規�；a。

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