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　　13) IPC-7530:批星焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法,為建立圖形提供指導。

　　14) IPC-TR-460A:印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。

　　15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A,印制電路板的焊接性測試

　　裸銅板優缺點很明顯:

　　優點:成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下。

　　缺點:容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化無法使

　　用于雙面板,因為經過次回流焊后第二 面就已經氧化了。 如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化， 否則

　　后續將無法與探針接觸良好。

　　純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。而且有些人認為金黃色的是銅。那是不

　　對的想法,因為那是銅上面的保護層。所以就需要在電路板上大面積鍍金,也就是我之前帶大家了解過的沉金

　　工藝。

　　一、對電路板的保護性入手

　　客戶可以從阻抗電路板對電路板的保護作用入手，甄選契合自身電路板具體情況的款式進行購買，這一點的判斷可以從阻抗電路板的產品參數上看。不同行業生產所生產制造的電路板不盡相同，所以也應該尋找契合自家電路板情況的阻抗電路板進行安裝。

　　二、穩定性入手

　　任何產品都需要確定在日后運行中有穩定的保障。這一點可以問詢身邊已經買過的朋友，向對方咨詢購買過的阻抗電路板如何，如果情況還不錯，就可以具體詢問品牌和廠家，以購入性能穩定又具有口碑的阻抗電路板，為生產帶來一定的安全性與穩定性。

　　三、經濟性入手

　　購買價格合理的阻抗電路板的廠家每日都有大批量的產出。所以在與阻抗電路板廠家洽談之時，除了要仔細了解電路板的具體參數，也要和對方商榷價格，如果購買到一定數量有直接的減價優惠或者是折扣，可以考慮購入，畢竟這是可以為生產成本帶來儉省的合理途徑之一。

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