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　　pcb廠線路板供應商

　　選擇高頻電路板時應注意的事項

　　1.注意傳輸線寬和相應線路之間的抗干擾能力"。

　　在目前的電路板設計及相關的技術應用過程中，傳輸線的電阻和一系列電源的電阻是人們關注的焦點。只有保證經濟的高頻電路板的相關傳輸線寬度符合標準，相應的電阻匹配設計更符合其儀器設計的公益性原則，以提高高頻電路板在生產過程中的實際質量。因此，當用戶選擇負擔得起的高頻電路板時，需要注意這些線路之間的抗干擾關系，以確保更好的高速傳輸效果和線路間的獨立工作能力。

　　隨著客戶產品的升級，它正朝著智能化的方向逐漸發展，因此對PCB板阻抗的要求也越來越嚴格，這也促進了阻抗設計技術的不斷成熟�，F在，阻抗的應用和控制方法已經總結出來，供大家交流和分享。

　　什么是特性阻抗？

　　1.交流在元件末端產生的電阻與電容和電感有關。當電信號波形在導體中傳輸時，它所接收的電阻稱為阻抗。

　　2.電阻是直流在元件上產生的電阻，與電壓、電阻和電流有關。

　　特性阻抗的應用

　　1.印刷電路板在高速信號傳輸和高頻電路中所提供的電氣性能，必須能夠使其在信號傳輸過程中不發生反射，保持信號完整，減少傳輸損耗，發揮匹配作用，從而獲得完整、可靠、準確、干燥、無憂、無噪音的傳輸信號。

　　2.阻抗的大小不能簡單地理解為越大越好或越小越好，關鍵是匹配。

　　特性阻抗控制參數

　　鋼板的介電常數、介質層的厚度、線寬、銅的厚度和電阻焊接的厚度。

　　電阻焊的影響與控制

　　1.電阻焊厚度對阻抗影響不大，電阻焊厚度增加10μm，電阻焊厚度阻抗值僅為1≤2歐姆。

　　2.在設計中，蓋電阻焊與無蓋電阻焊有很大的差別，單端為2≤3歐姆，差為8×10歐姆。

　　3.在生產阻抗板時，電阻焊的厚度通常根據生產要求進行控制。

　　阻抗測試

　　基本方法是TDR法(時域反射法)，其基本原理是儀器發出一種脈沖信號，通過電路板的試件折回來，測量發射特性和折疊特性的阻抗值的變化，經過計算機分析，輸出特性阻抗。

　　阻抗問題處理

　　1.根據阻抗的控制參數，在生產中可以通過相互調節來滿足控制要求。

　　2.中壓生產后，對中壓板進行切片分析。如果介質厚度減小，線寬可減小，以滿足要求；如果厚度可加厚，以降低阻抗值。

　　3.在試驗中，如果理論與實踐有很大差異，可能是在工程設計和試驗條形設計中存在問題。

　　兩塊雙面板

　　印刷電路板兩側都有導體，為了使兩側導體建立正確的電路連接，雙面PCB板上將有導通孔。通過這個小金屬孔，不會影響導體的連接。雙面印刷電路板的優點是它有很大的板面利用率，更適合于復雜電子設備的電路。

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