QQ號【1648293855】 1 8 8 1 3 9 0 0 6 3 2

　　找PCB、SMT樣品中小批量供應商選擇我們,專業的PCB研發、設計、SMT貼片制作隊伍；先進的印制板、STM貼片專用生產設備和檢測儀器；專家級的技術支持與服務確保了產品生產過程品質的穩定，及準時快速的交付。

　　安防線路板供應商

　　3.多層板

　　多層印刷電路板的設計理念是盡量增加布線面積，多層PCB板是通過不同的布置和組合將單面和雙面PCB板結合在一起的。例如，多層印刷電路板的內層和外層分別采用兩個單面PCB板和兩個雙面PCB板，然后通過將兩塊板與一些特殊絕緣粘結材料緊密結合而形成一套四層PCB板。一般來說，多層印刷電路板的層數是均勻的。

　　多層電路板是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模超大規模集成電路的廣泛和深入應用，多層印刷電路正朝著高密度、高精度、高水平的數字化方向快速發展，如細線條、小孔徑穿透、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等，以滿足市場需求。由于計算機和航天工業對高速電路的需求，需要進一步提高封裝密度，再加離元件尺寸的減小和微電子技術的迅速發展，使電子設備的前向體積減小，質量降低。由于可用空間的限制，無法進一步提高單面和雙面印制板的裝配密度。因此，有必要考慮使用比雙面面板更多的印刷電路.這為多層電路板的出現創造了條件.

　　制作任何PCB電路板時，都會附上對PCB表面處理工藝的詳細描述。什么樣的PCB表面處理工藝和產品報價有直接影響，當然，不同的工藝處理有其優缺點，重要的取決于產品在哪里應用，讓我們了解常見PCB表面處理工藝的缺點。

　　PCB電路板的制造

　　1.OSP有機抗氧化-極易受酸濕度影響，PCB儲存時間超過3個月后需要再次進行表面處理，在開封包裝24小用時，OSP作為保溫層，在試驗點需要印刷錫膏處理原OSP層，以便接觸針點進行電氣測試。

　　2.熱風調平-細小的間隙銷和太小的部件不適合焊接。由于PCB錫噴涂板表面光滑性差，在PCB加工過程中容易出現錫珠，細間隙銷部件也容易形成已知路徑。

　　PCB處理

　　3.化學鍍銀-不僅在PCB板制造成本高，焊接性能不太好，采用非電鍍鎳工藝，黑板容易形成，鎳層也會隨著時間的推移而氧化，長期可靠性也是一個問題。

　　4.電鍍鎳和金-經電鍍鎳和金處理的PCB板，PCB板的顏色略低于金的顏色，顏色不如其他工藝的顏色明亮。

　　安防線路板供應商