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　　找PCB、SMT樣品中小批量供應商選擇我們,專業的PCB研發、設計、SMT貼片制作隊伍；先進的印制板、STM貼片專用生產設備和檢測儀器；專家級的技術支持與服務確保了產品生產過程品質的穩定，及準時快速的交付。

　　刷卡機線路板供應商

　　對比PCB價格時，應牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長壽命產品的初期費用較高，但從長期來看還是物有所值的。下面一起來看看高可靠性的線路板的14個重要的特征：

　　1、25微米的孔壁銅厚

　　好處：

　　增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

　　不這樣做的風險：

　　吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。

　　2、無焊接修理或斷路補線修理

　　好處：

　　完美的電路可確�？煽啃院桶踩�，無維修，無風險

　　不這樣做的風險

　　如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。

　　3、超越IPC規范的清潔度要求

　　好處

　　提高PCB清潔度就能提高可靠性。

　　不這樣做的風險

　　深圳線路板廠家線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并終增加實際故障的發生概率。

　　4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

　　好處

　　焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險

　　不這樣做的風險

　　由于老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。

　　5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌

　　好處

　　提高可靠性和已知性能

　　不這樣做的風險

　　機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

　　6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

　　好處

　　嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

　　不這樣做的風險

　　電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

　　7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

　　好處

　　“優良”油墨，實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。

　　不這樣做的風險

　　劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

　　8、界定外形、孔及其它機械特征的公差

　　好處

　　深圳線路板廠家 嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能

　　不這樣做的風險

　　組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

　　9、對阻焊層厚度要求，盡管IPC沒有相關規定

　　好處

　　改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生！

　　不這樣做的風險

　　阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。

　　10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定

　　好處

　　在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。

　　不這樣做的風險

　　多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？

　　11、對塞孔深度的要求

　　好處

　　高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。

　　不這樣做的風險

　　塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。

　　12、指定可剝藍膠品牌和型號

　　好處

　　可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。

　　不這樣做的風險

　　劣質或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。

　　13、對每份采購訂單執行特定的認可和下單程序

　　好處

　　該程序的執行，可確保所有規格都已經確認。

　　不這樣做的風險

　　如果產品規格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或后成品時才發現，而這時就太晚了。

　　14、不接受有報廢單元的套板

　　好處

　　不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。

　　不這樣做的風險

　　帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元板（x-out），或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。

　　一、考量廠家團隊的實力

　　判斷fpc廠家可靠時可使用的方法之一就是判斷廠家核心團隊的實力如何。因為fpc廠家在生產電路板的過程中，只有擁有實力和專業素養的團隊才能保證生產電路板時不出現差錯。并且團隊的實力也是fpc廠家發展前景如何的一個重要體現。

　　二、考察產品的質量

　　因為fpc廠家在市場上具有很大影響力的就屬fpc電路板產品。因而考察產品所具有的質量也可以成為判斷fpc廠家是否可靠的一個方法。而往往規模較大的fpc廠家能夠提供更大的質量保障。

　　三、收集廠家合作伙伴的口碑反饋情況

　　當然，收集并分析與廠家進行合作的伙伴對fpc廠家的評價，也是判斷fpc廠家是否可靠的一個方法。因為與fpc廠家有直接合作過的伙伴可以說是非常了解這家廠家的服務如何以及產品質量如何等問題的。因而，可以通過分析不同合作者對此的評價來判斷。

　　11) IPC-3406:導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。

　　12) IPC-AJ-820:組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術的描述,包括術語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點的材料、元器件安裝、設計的規范參考和大綱;焊接技術和封裝清洗和覆膜質量保證和測試。

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