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　　裸銅板優缺點很明顯:

　　優點:成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下。

　　缺點:容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化無法使

　　用于雙面板,因為經過次回流焊后第二 面就已經氧化了。 如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化， 否則

　　后續將無法與探針接觸良好。

　　純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。而且有些人認為金黃色的是銅。那是不

　　對的想法,因為那是銅上面的保護層。所以就需要在電路板上大面積鍍金,也就是我之前帶大家了解過的沉金

　　工藝。

　　3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

　　4) IPC-DRM-4 0E:通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點缺陷情況。

　　總之，用戶在了解高頻電路板的高性能性價比等一系列問題上更為重要，相應的數字傳輸效果也來自于其自身的射頻傳輸能力和特定質量，因此用戶需要確保自己遵循嚴格的質量監督標準，以確保每種產品的合格率較高，從而選擇可靠的高頻電路板設備。

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