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　　5) IPC-TA-722:焊接技術評估手冊。包括關于焊接技術各個方面的45篇文章,內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

　　6) IPC-7525:模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i還討論了應用表面貼裝技術的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術,包括套印、雙印和階段式模板設計。

　　首先，拿一塊PCB，先記錄紙上所有元件的模型和參數，以及二極管的位置，特別是二極管的方向，三級管的方向和IC槽的方向。你可以用數碼相機拍兩張煤氣零件位置的照片。許多PCB電路板越來越先進，上面的二極管晶體管很少被注意到，根本看不見。

　　第二步是移除所有設備，并將錫從墊孔中移除。用酒精清潔PCB，并將其放入掃描儀。掃描儀掃描時，需要稍微增加掃描像素，以獲得更清晰的圖像。然后，頂部和底層要用水紗紙稍微擦亮，再拋光到銅片上，然后放到掃描儀中，然后啟動Photoshop，然后掃描兩層顏色。請注意，PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中，否則掃描圖像將無法獲得。

　　第三步是調整畫布的對比度和暗度，以便將帶有銅膜的部分與沒有銅膜的部分進行強烈對比，然后將二次圖轉換為黑白，以檢查線條是否清晰。如果沒有，請重復這一步驟。如果清楚，請將此圖表保存為黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。如果您發現圖形有問題，可以使用Photoshop修復和修復。

　　在第四步中，兩個BMP格式文件被轉換成Protel格式文件，兩個層被調用到Protel中，例如兩層墊的位置和經過基本一致，表明前幾個步驟做得很好，如果有偏差，重復第三步。所以PCB板復制是一個非常需要耐心的問題，因為一個小問題會影響復制板后的質量和匹配程度。

　　第五步，將頂層的BMP轉換為TOPPCB，注意要轉換為絲綢層、黃色層，然后在頂層繪制線，然后根據第二步的繪圖將設備放置。繪制后刪除絲綢層。重復繪制所有層。

　　第6步，在Protel中調用TOPPCB和BOTPCB，并將其合并成一個圖表并確定。

　　第7步，使用激光打印機將TOPLAYER、BOTTOMLAYER打印在透明膠片上(1：1的比例)，將膠片放在PCB上，比較是否有錯誤，如果你是對的，你就完成了。

　　28) IPC-7129:每百萬機會發生故障數目(DPMO)的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關工業部門一致同意的基準指標;它為計算每百萬機會發生故障數目基準指標提供了令人滿意的方法。

　　29) IPC-9261:印制電路板組裝體產量估計以及組裝進行中每百萬機會發生的故障。定義了計算印制電路板組裝進行中每百萬機會發生故障的數目的可靠方法,是組裝過程中各階段進行評估的衡量標準。

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