PCB設計是電子產品設計的重要階段，當電原理圖已經設計好后，根據結構要求，按照功能劃分確定采用幾塊功能板，并確定每塊功能板PCB外型尺寸、安裝方式，還必須同時考慮調試、維修的方便性，以及屏蔽、散熱、EMI性能等因素。

　　為什么說印刷電路板（PCB）行業即將爆發呢？

　　主要是PCB的下游受5G，物聯網，云計算等需求的爆發，行業景氣度呈現出加速的趨勢。目前PCB行業發展快速，由此前的應用于家電，臺式電腦，筆記本，智能手機到現在的5G,物聯網，云計算等運用，可以說已進入了第五個時期。

　　高速電路PCB的布線設計原則

　　1．使邏輯扇出小化，只帶一個負載。

　　2．在高速信號線的輸出與接收端之間盡可能避免使用通孔，避免引腳圖形的十字交叉。尤其是時鐘信號線，需要特別注意。

　　3．上下相鄰兩層信號線應該互相垂直，避免拐直角彎。

　　4．并聯端接負載電阻應盡可能靠近接收端。

　　5．為保證小反射，所有的開路線（或沒有端接匹配的線）長度必須滿足以下式：

　　Lopen——開長路線度(inches)

　　trise——信號上升時間（ns）

　　tpd——線的傳播延遲（0.188ns/in——按帶線特性）。

　　6．當開路線長度超過上式要求的值時,應使用串聯阻尼電阻器，串聯端接電阻應該盡可能地接到輸出端的引腳上。

　　7．保證模擬電路和數字電路分開，AGND和DGND必須通過一個電感或磁珠連接在一起，并盡可能在接近A/D轉換器的位置。

　　8．保證電源的充分去耦。

　　9．好使用表面安裝電阻和電容。

　　近些年來，全球PCB板產能逐漸向東轉移，中國，日本，還有亞洲個別國家已成為PCB主要產能貢獻國，我國PCB產值也從08年的占世界的31%上升至目前的超過50%。占據了全球的半壁江山。由此，PCB行業下游景氣帶動PCB發展。