PCB設計原則涉及到許多方方面面，包括各項基本原則、抗干擾、電磁兼容、安全防護，等等。對于這些方面，特別在高頻電路（尤其在微波級高頻電路）方面，相關理念的缺乏，往往導致整個研發項目的失敗。

　　制作PCB板時，首先要考慮元器件間的申性能�？紤]布線方便和產品的整體性能。在布局時應該把電氣關系緊密的元器件盡量靠近，特別針對些頻率較高的元器件間的布線，這些元器件間的連線比較短。對于大功率器件，應盡量和一些小信號器件分開布局，減小對小信號器件的干擾。滿足電性能后再考慮其它方面的布局因素。

　　PCB設計過程的幾個階段都必須進行檢查、分析和修改。整個布線完成后，再經過全面規則檢查，才能拿去加工。

　　在高速 PCB 設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

　　一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗。