高頻板通常用FR4玻璃纖維板壓制的，而且是整張的環氧樹脂玻璃布壓制，顏色方面整板比較均勻，鮮艷。密度比低頻板要大。

　　隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備設計是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領域（30GHZ）以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優良的電性能，良好的化學穩定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現出來了。

　　帶保護功能的高頻驅動器和驅動板，用戶如要測試正常的靜態(不加主電情況下)輸出波形，需要注意以下幾點：

　　1、如果功率管IGBT或MOSFET已經連接在電路中了，則加上驅動電源和PWM輸入信號，就可以在輸出端用示波器看到相應的輸出信號。

　　2、如果功率管沒有接，只是在做一個輸出測試，那么必須將應接功率管集電極和發射極(或漏極和源極)的兩點予以短路才行。因為如果集電極或漏極懸空，那么驅動器或驅動板將認為功率管處于短路狀態而啟動內部的保護機制，這時看到的將是驅動器輸出的保護信號波形，無論是波形形狀還是周期都與輸入的PWM信號完全不同。 IGBT在應用中要解決的主要問題就是如何在過流、短路和過壓的情況下對IGBT實行比較完善的保護。過流故障一般需要稍長的時間才使電源過熱，因此對它的保護都由主控制板來解決。過壓一般發生在IGBT關斷時，較大的di/dt在寄生電感上產生了較高的電壓，這需要用緩沖電路來鉗制，或者適當降低關斷的速率。短路故障發生后瞬時就會產生極大的電流，很快就會損壞IGBT，主控制板的過流保護根本來不及，必須由驅動電路或驅動器立刻加以保護 。

　　高頻電路板基材介電常數（Dk）一定得小而穩定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延誤。