HDI發展前景：根據高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年世界3G手機增長將超過30%，中國即將發放3G牌照；IC載板業界咨詢機構預測中國2005年至2010預測增長率為80%，它代表PCB的技術發展方向。

　　HDI電路優點

　　可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。

　　增加線路密度：傳統電路板與零件的互連。

　　有利于先進構裝技術的使用。

　　擁有更佳的電性能及訊號正確性。

　　可靠度較佳。

　　可改善熱性質。

　　可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）。

　　增加設計效率。

　　HDI, 高密度互連(HDI)制造式印刷電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。

　　HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。