HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號處理（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

　　HDI發展前景：根據高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年世界3G手機增長將超過30%，中國即將發放3G牌照；IC載板業界咨詢機構預測中國2005年至2010預測增長率為80%，它代表PCB的技術發展方向。

　　HDI工業領域運用：

　　1.電子產品朝更輕,更薄,更快方向發展的趨勢.對于小尺寸封裝的便攜式電子設備和在高密度互連的廣泛運用下減少組成芯片產品需求促使印刷線路板朝著技術高速向前發展。

　　2.對于識別HDI技術的主要因素是:

　　1)提高性能,如數據速度和信號完整性.

　　2)降低成本潛力.

　　3)減少重量和能量消耗.

　　4)產品更新換代小型化。

　　HDI電路優點

　　可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。

　　增加線路密度：傳統電路板與零件的互連。

　　有利于先進構裝技術的使用。

　　擁有更佳的電性能及訊號正確性。

　　可靠度較佳。

　　可改善熱性質。

　　可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）。

　　增加設計效率。