銅基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基或者銅基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基或者銅基混壓而成。

　　銅基板優點：

　　1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。

　　2.采用了熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻。大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。

　　3.銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況積更小。

　　4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。

　　5.根據不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀 鍍銀），表面處理層可靠性。

　　6.可根據燈具不同的設計需要，制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。

　　熱電分離基板：基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到好的散熱導熱（零熱阻），一般為銅基材。

　　銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結構非常相似，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，包括金屬層、黏結層（絕緣層）、導電走線層，三個因素缺一不可。該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。