銅和鋁的彈性模量差別（銅的彈性模量約為121000MPa，鋁的彈性模量為72000MPa），銅基板相應的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小，整體性能更穩定。

　　熱電分離基板：基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到好的散熱導熱（零熱阻），一般為銅基材。

　　銅基板是金屬基板中貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業。

　　銅基板優點：

　　1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。

　　2.采用了熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻。大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。

　　3.銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況積更小。

　　4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。

　　5.根據不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀 鍍銀），表面處理層可靠性。

　　6.可根據燈具不同的設計需要，制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。