近些年來，全球PCB板產能逐漸向東轉移，中國，日本，還有亞洲個別國家已成為PCB主要產能貢獻國，我國PCB產值也從08年的占世界的31%上升至目前的超過50%。占據了全球的半壁江山。由此，PCB行業下游景氣帶動PCB發展。

　　在高速 PCB 設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

　　一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗。

　　一般來說，高頻可定義為1GHz以上的頻率。目前，聚四氟乙烯（PTFE）材料廣泛用于高頻PCB制造，也稱為Teflon，其頻率通常高于5GHz。

　　PCB設計原則涉及到許多方方面面，包括各項基本原則、抗干擾、電磁兼容、安全防護，等等。對于這些方面，特別在高頻電路（尤其在微波級高頻電路）方面，相關理念的缺乏，往往導致整個研發項目的失敗。