PCBA加工過程的注意事項1、銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm，焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。2、銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。（在設計雙面板時注意金屬外殼的組件，插件時外殼需要和PCB板接觸的，頂層的焊盤不可開，必須要用絲印油或阻焊油封住。）3、跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達以及其它大體積金屬外殼的組件下。4、電解電容禁止觸及發熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。5、大型元器件（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）需加大焊盤。6、最小線寬：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔最小也要1.0mm）。7、螺絲孔半徑5mm內不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結構圖要求）。8、一般通孔安裝組件的焊盤大�。ㄖ睆剑榭讖降膬杀峨p面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm。（如不能用圓形的焊盤時，可以用腰圓形的焊盤。） 一、SMT貼片加工需要的設備1、錫膏印刷機現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電基板等機構構成。其工作原理是，首先將印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后用印刷機的左右刮刀將錫膏和紅色膠水通過鋼網向對應的焊盤泄漏，將泄漏均勻的PCB通過傳輸臺輸入貼片機進行自動貼片。

　　2、貼片機貼片機：又稱貼片機、表面貼片系統(SurfaceMountSystem)，在生產線上配置在奶油印刷機后，是通過移動貼片機正確配置表面貼片機的生產設備。根據安裝精度和安裝速度，通常分為高速和普通速度。3、回流焊接回流焊接內部有加熱電路，將空氣和氮氣加熱到足夠高的溫度后，吹向已經貼好零件的PCB板，使零件兩側的焊料融化后與主板粘接。該工藝的優點是溫度容易控制，焊接中也可以避免氧化，生產加工成本也容易控制。4、AOI檢測器

　　AOI全稱utomaticOptic原理檢測焊接生產中常見缺陷的生產設備。AOI是一種新興的測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。自動檢測時，機器通過照相機自動掃描PCB，收集圖像，測試的焊點與數據庫中合格的參數進行比較，通過圖像處理檢測出PCB的缺陷，通過顯示器或自動顯示缺陷/顯示，由維護人員修理。5、零件剪腳機用于剪腳和變形插腳部件。

　　6、波峰焊接峰值焊接是使插件板的焊接面直接接觸高溫液體焊接達到焊接目的，其高溫液體焊接保持斜面，由于特殊裝置使液體焊接形成類似波浪的現象，因此被稱為峰值焊接，其主要材料是焊接棒。SMT貼片加工廠表示SMT貼片加工所需要的的設備有很多，比如：錫膏印刷機、貼片機、回流焊接、AOI檢測器等等；另外如果裸手觸摸板，或導致綠色油的附著性變差，氣泡脫落等影響；那么接下來就為大家詳細介紹一下相關內容。一、SMT貼片加工需要的設備1、錫膏印刷機現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電基板等機構構成。其工作原理是，首先將印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后用印刷機的左右刮刀將錫膏和紅色膠水通過鋼網向對應的焊盤泄漏，將泄漏均勻的PCB通過傳輸臺輸入貼片機進行自動貼片。2、貼片機貼片機：又稱貼片機、表面貼片系統(SurfaceMountSystem)，在生產線上配置在奶油印刷機后，是通過移動貼片機正確配置表面貼片機的生產設備。根據安裝精度和安裝速度，通常分為高速和普通速度。3、回流焊接回流焊接內部有加熱電路，將空氣和氮氣加熱到足夠高的溫度后，吹向已經貼好零件的PCB板，使零件兩側的焊料融化后與主板粘接。該工藝的優點是溫度容易控制，焊接中也可以避免氧化，生產加工成本也容易控制。4、AOI檢測器AOI全稱utomaticOptic原理檢測焊接生產中常見缺陷的生產設備。AOI是一種新興的測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。自動檢測時，機器通過照相機自動掃描PCB，收集圖像，測試的焊點與數據庫中合格的參數進行比較，通過圖像處理檢測出PCB的缺陷，通過顯示器或自動顯示缺陷/顯示，由維護人員修理。5、零件剪腳機用于剪腳和變形插腳部件。6、波峰焊接峰值焊接是使插件板的焊接面直接接觸高溫液體焊接達到焊接目的，其高溫液體焊接保持斜面，由于特殊裝置使液體焊接形成類似波浪的現象，因此被稱為峰值焊接，其主要材料是焊接棒。